型締システム：MCM（Minimum Clamping Molding）
高精度型締機構によって進化を遂げたMCM
SE-EVシリーズには、可動プラテンのリニアガイドサポート・高剛性フレーム・高精度ノズルタッチといった機能の搭載しました。
これによって低型締力時における、型締精度・型締力バランス・平行度・面圧などの精度スペックが向上します。この結果、極めて低い型締力でも、安定した成形が可能になりました。
低型締力における良好な面圧バランス
従来機では、金型にかかる面圧バランスを一定にするために、必要以上の型締力をかけていました。SE-EVシリーズの搭載する新しい機能により、低い型締力でも金型にかかる面圧バランスを一定にすることができます。
型締力フィードバック制御
新しい型締装置は、型締力を検出する精度が向上しました。実際の測定値で型締力をフィードバック制御するため、金型の熱膨張の影響を受けずに、安定した型締力を維持しながら成形することが可能です。さらに、低型締力においても、従来機以上のレベルで、安定した型締力の維持を実現しました。
ハイサイクル・低振動
ダイレクトドライブシステムに加え、高精度プラテンサポート装置・高剛性フレーム・新アルゴリズム採用のサーボコントローラによって、ハイサイクル成形においても機械の振動を大きく抑えています。
