お知らせ 2001年度
お知らせ
半導体用封止装置事業の営業譲渡

2002年03月22日

住友重機械工業株式会社
株式会社サイネックス
芝浦メカトロニクス株式会社



住友重機械工業株式会社(社長 日納 義郎)およびその関係会社である株式会社サイネックス(住友重機械工業株式会社 100%出資、本社 神奈川県津久井郡、社長 石原 守)と芝浦メカトロニクス株式会社(社長 角 忠夫)は、芝浦メカトロニクスが保有する半導体用封止装置の事業をサイネックスに営業譲渡することで基本合意しました。3月末をめどに営業譲渡契約の締結を行い、 本年6月1日に事業移管を行うべく現在協議中です。
半導体用封止装置は、LSI・ICなどの半導体や各種電子部品を熱硬化性樹脂により封止する装置です。半導体用封止装置は半導体パッケージの多様化・薄型化への対応が求められている一方、半導体業界の設備投資の減少により競争が激化しています。このような状況下にあって、3社はサイネックスに芝浦メカトロニクスの半導体用封止装置事業を移管し、開発、製造、販売、サービスの全てを強化することが事業の発展に不可欠との判断から今回の基本合意にいたりました。
サイネックスが得意とする金型技術と芝浦メカトロニクスが得意とするメカトロ技術の融合による開発力の向上や製品ラインナップの拡充により、サイネックスは3年後には売上高100億円を目指します。
サイネックスは、2001年6月に住友重機械がNEC(日本電気株式会社)からの半導体用封止装置事業の営業譲渡により設立した会社です。今回の営業譲受けによりさらに競争力を高め、ソリューションプロバイダーとして国内はもとより、アジア地域へも販売を展開していきます。
芝浦メカトロニクスは液晶パネル製造装置、半導体製造装置等の電子部品製造装置を数多く製造、販売しており、それぞれの分野において他社との連携等も含め、一層の営業強化をはかっています。このたびの営業譲渡につきましては、同分野における住友重機械およびサイネックスの事業拡大の方針に合流することにより、半導体用封止装置事業の発展につながるとの判断によるものです。

【基本合意の内容】
・芝浦メカトロニクスのもつ半導体用封止装置事業の製造、販売、サービスのサイネックスへの譲渡。
・製造は当面両社の工場(サイネックス 津久井工場、芝浦メカトロニクス 横浜事業所)で行うが、今年夏に完成予定のサイネックスの新工場(住友重機械 横須賀製造所内)に集約する。