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挤出复合用自动厚度控制T模头 SPS7000


■ 高速应答、小型、清洁对应

使用空压式力矩臂驱动结构(专利),对厚度校正讯号做出快速反应。气隙距离与以往型T模头相同为小型设计,亦采用清洁性结构,适用生产食品包装制造系统。

■ 以高精度膜厚测量反馈控制

采用磁与光感应测厚系统(专利),铝箔及印刷基材之类的任何基材上均可进行高精度测量。不使用放射线,安全性高。

■ 简单操作能实现优异的再现性

搭配自动演算功能,连初次加工的产品,都容易进行厚度校正。具备成形条件记忆功能,达成优异再现性,能迅速开机生产。亦可模拟最后卷膜状态,提升生产管理的质量。 控制系统采用Windows,操作轻易方便。

Windows为美国Microsoft Corporation的注册商标。



磁气与光线的复合感应测量仪
将膜厚仪的讯号反馈,控制力矩臂调节膜唇,瞬间完成厚度校正控制。

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