お知らせ 2000年度
お知らせ
レーザービアドリルマシンの高速加工モデル追加販売

2000年11月13日

住友重機械工業株式会社(社長 日納義郎)は、プリント基板用レーザドリルマシン「μLAVIA(マイクロレイビア)1400TW」を発売しましたのでお知らせします。

現在、携帯電話やモバイル端末などの電子機器の小型化、高機能化が進み、搭載されるプリント基板も高密度化しています。基板一枚当たりのビアホール(加工穴)は増加し、生産性向上のためにドリルマシンはより速い加工速度が求められています。当社では炭酸ガスレーザのドリルマシン「LAVIAシリーズ」を96年6月にはじめて上市しました。
今回発売しました「μLAVIA1400TW」は、LAVIAシリーズの特徴であるツインガルバノシステム(注1)と高周波炭酸ガスレーザ(注2)を搭載し、最大で1秒間に1400穴の加工を実現しました。これは業界最速であった当社のレーザドリル「LAVIA1000TW」より、さらに4割早い速度です。高速加工においても最小穴径は直径50μmまで可能で、パッケージ基板からマザーボードまでの各種基板へ幅広く対応可能です。ガラスエポキシ材、銅箔などの各種基板材料への加工にも対応しております。

1.「μLAVIA1400TW」の特長
● 高速加工
ツインガルバノシステムと、最大4KHz高周波CO2レーザ発振器
を搭載し最大毎秒1400穴の高速加工を実現
● 加工径
最小径50μmから250μmまでの高速、高品質加工が可能
● 各種基板材料に対応
加工条件の設定を変更するによりガラスエポキシ材の加工や銅箔
(黒化処理銅箔材料)の貫通加工にも対応

2.価格および販売目標
 価格: 8,000万円
 目標: 年間50台

※ (注1)ツインガルバノシステム
レーザ発振器から出力されるレーザ光をビームスプリッターで 2分岐し、おのおの反射ミラーと特殊なレンズを通してレーザ 加工する。
「LAVIA1400TW」は左右2つのガルバノシステムを搭載している。
※ (注2)高周波炭酸ガスレーザ
パルス幅が可変で、ピーク出力を基板加工用に最適化したレーザ。
従来機では最大500Hzであった発振周波数を4KHzまで高めている。

「μLAVIA(マイクロレイビア)1400TW」