半导体封装是指为了防止半导体芯片受到机械应力、温度、湿度等的影响，使用树脂进行固定的过程。

半导体密封装置是，将连接到引线框架的芯片放置在模具上，再将环氧树脂融化，然后用一定的时间加压，使其热硬化的设备。封装后直到放入指定盒子的工序都是自动进行的。
近年来随着半导体的高密度化、小型化，要求树脂和模具之间高粘接化，因此从模具取出产品就变得比较困难。为了解决这种问题，在模具表面贴上薄膜形成薄膜辅助装置（右图）受到了极大的关注。

我公司收购了NEC（日本电气株式会社）和芝浦机电株式会社的半导体封装设备和半导体封装模具工业领域，成立了封装装置的专业生产公司Synex公司。
由于半导体的高度集成化、高功能化，在封装半导体领域也在谋求小型、轻量等全新的封装技术。在这方面住友重机械融合了半导体制造商NEC培育的模具设计和加工技术、芝浦机电的机电一体化技术、所以对塑料成型、冲压技术方面，能够满足较高的需求。
Synex公司除了开发新型封装装置，还提案了新一代封装工序。为了成为给顾客创造更多的价值的制造商，正在在不断的扩展相关业务。